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镍元素对不锈钢的影响(A)


更新时间:2022-04-16  


  世嘉科技002796)融资融券数据显示,4月12日融资买入867.31万元,融资偿还1015.84万元,融资净偿还148.53万元,当前融资余额为1.07亿元。

  融券方面,融券卖出0股,融券偿还1000.00股,融券净偿还1000.00股,当前融券余量为6.63万股。

  综合来看,世嘉科技4月12日融资融券余额较昨日减少148.25万元至1.08亿元。

  说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

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